창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8620BD-B-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8610/20/21/22 | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
PCN 기타 | PB-1412172 17/Dec/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 1,250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8620BD-B-ISR | |
관련 링크 | SI8620BD, SI8620BD-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | 1569137 | 1569137 N/A NA | 1569137.pdf | |
![]() | NCS2502DG | NCS2502DG ON SOP-8 | NCS2502DG.pdf | |
![]() | M5M81C56P-2 | M5M81C56P-2 MIT DIP | M5M81C56P-2.pdf | |
![]() | T496X686K010AT | T496X686K010AT KEMET SMD | T496X686K010AT.pdf | |
![]() | ROPU101001 | ROPU101001 AMI QFP | ROPU101001.pdf | |
![]() | DS1644+120 | DS1644+120 Dallas DIP | DS1644+120.pdf | |
![]() | 22173162 | 22173162 MOLEX SMD or Through Hole | 22173162.pdf | |
![]() | 141967900 | 141967900 TAKEUCHI SMD | 141967900.pdf | |
![]() | DS1744P | DS1744P DALLAS SMD or Through Hole | DS1744P.pdf | |
![]() | NJM2871F18(TE1) | NJM2871F18(TE1) JRC STOCK | NJM2871F18(TE1).pdf | |
![]() | UPD75212ACW-B36 DIP-64 | UPD75212ACW-B36 DIP-64 NEC SMD or Through Hole | UPD75212ACW-B36 DIP-64.pdf |