창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL256N11TFI023 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL256N11TFI023 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL256N11TFI023 | |
| 관련 링크 | S29GL256N1, S29GL256N11TFI023 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X2ADR | 52MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2ADR.pdf | |
| CD43NP-220MC | 22µH Unshielded Inductor 680mA 378 mOhm Max Nonstandard | CD43NP-220MC.pdf | ||
![]() | 604R4KL.15 | 604R4KL.15 BEIDuncan SMD or Through Hole | 604R4KL.15.pdf | |
![]() | UPD78F4046GC(A)-695-BB9 | UPD78F4046GC(A)-695-BB9 NEC QFP | UPD78F4046GC(A)-695-BB9.pdf | |
![]() | LMT12767 | LMT12767 ORIGINAL SOP-8 | LMT12767.pdf | |
![]() | PANERJGEYJ | PANERJGEYJ PAN RES | PANERJGEYJ.pdf | |
![]() | ICX412AQF-13 | ICX412AQF-13 SONY DIP | ICX412AQF-13.pdf | |
![]() | DTJ20DB01HRD | DTJ20DB01HRD XIMEI SMD or Through Hole | DTJ20DB01HRD.pdf | |
![]() | ISL88550ATRZ | ISL88550ATRZ INTERSIL QFN | ISL88550ATRZ.pdf | |
![]() | 117212-HMC624LP4 | 117212-HMC624LP4 HITTITE SMD or Through Hole | 117212-HMC624LP4.pdf | |
![]() | LM9036MX-3.3/NOPB | LM9036MX-3.3/NOPB NS SOP-8 | LM9036MX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | TMX320DM6446AZWT | TMX320DM6446AZWT TI BGA | TMX320DM6446AZWT.pdf |