창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8460BA-B-IS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI8460-63 | |
| 비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 6 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 6/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 1000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 9.5ns, 9.5ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 2.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 3.8ns, 2.8ns | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8460BA-B-IS1 | |
| 관련 링크 | SI8460BA, SI8460BA-B-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | Y404725K0000Q0W | RES SMD 25K OHM 0.02% 1/10W 1505 | Y404725K0000Q0W.pdf | |
![]() | TC404222D03S | TC404222D03S TOSHBA DIP28 | TC404222D03S.pdf | |
![]() | LUDZS3.6BT1G | LUDZS3.6BT1G LRC/ON SOD-323 | LUDZS3.6BT1G.pdf | |
![]() | KEU10116U810%160V*71719-22*L35 | KEU10116U810%160V*71719-22*L35 ISKRA SMD or Through Hole | KEU10116U810%160V*71719-22*L35.pdf | |
![]() | M5M5V108CFP-10XI | M5M5V108CFP-10XI MIT SOP-32 | M5M5V108CFP-10XI.pdf | |
![]() | D485505G-25/G-35 | D485505G-25/G-35 NEC SOP24 | D485505G-25/G-35.pdf | |
![]() | XC3S1000-4F | XC3S1000-4F XILINX SMD or Through Hole | XC3S1000-4F.pdf | |
![]() | 12008IBZ | 12008IBZ ORIGINAL SOP8 | 12008IBZ.pdf | |
![]() | 2.0000MHZ | 2.0000MHZ KSS/TXC SMD | 2.0000MHZ.pdf | |
![]() | TLSE20TP | TLSE20TP TOSHIBA ROHS | TLSE20TP.pdf | |
![]() | N4056 | N4056 NARDA SMD or Through Hole | N4056.pdf | |
![]() | EE-SX163 | EE-SX163 OMRON SMD or Through Hole | EE-SX163.pdf |