창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M1489A1(TS07) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M1489A1(TS07) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M1489A1(TS07) | |
관련 링크 | M1489A1, M1489A1(TS07) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CCMR008.T | FUSE CARTRIDGE 8A 600VAC/250VDC | CCMR008.T.pdf | |
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![]() | 74404054470 | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1A 272 mOhm Nonstandard | 74404054470.pdf | |
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![]() | T351L566M020AS | T351L566M020AS kemet SMD or Through Hole | T351L566M020AS.pdf | |
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![]() | EB88CTPM QS54 | EB88CTPM QS54 INTEL BGA | EB88CTPM QS54.pdf | |
![]() | IP2130J | IP2130J IOR PLCC32 | IP2130J.pdf | |
![]() | 74HC4015N.652 | 74HC4015N.652 NXP SMD or Through Hole | 74HC4015N.652.pdf | |
![]() | CE81256C-B | CE81256C-B WINBOND DIP | CE81256C-B.pdf | |
![]() | MJ13033 | MJ13033 ON/M TO-3 | MJ13033.pdf |