창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8441AA-C-IS1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI8440/41/42/45 | |
비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 4 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/1 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 1000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 35ns, 35ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns | |
상승/하강 시간(통상) | 3.8ns, 2.8ns | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 48 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8441AA-C-IS1 | |
관련 링크 | SI8441AA, SI8441AA-C-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | ETQ-P5MR68YLC | 680nH Shielded Wirewound Inductor 31.5A 1.93 mOhm Max Nonstandard | ETQ-P5MR68YLC.pdf | |
![]() | RT0805BRE0734RL | RES SMD 34 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0734RL.pdf | |
![]() | WDI-9B | WDI-9B BINXING SMD or Through Hole | WDI-9B.pdf | |
![]() | 25P03L | 25P03L ON SOT-252 | 25P03L.pdf | |
![]() | VP-15D13FG | VP-15D13FG TAIYO SMD or Through Hole | VP-15D13FG.pdf | |
![]() | M8340109K1002FG13 | M8340109K1002FG13 VISHAY SIP-10 | M8340109K1002FG13.pdf | |
![]() | MN662731CA | MN662731CA PAN QFP | MN662731CA.pdf | |
![]() | MAX7524KESE | MAX7524KESE MAXIM SOP-16 | MAX7524KESE.pdf | |
![]() | DF23C-30DP-0.5V(51) | DF23C-30DP-0.5V(51) Hirose SMD or Through Hole | DF23C-30DP-0.5V(51).pdf | |
![]() | HU31V103MCZWPEC | HU31V103MCZWPEC HITACHI DIP | HU31V103MCZWPEC.pdf | |
![]() | MPC6042-I/SN | MPC6042-I/SN MICROCHIP SOP8 | MPC6042-I/SN.pdf | |
![]() | V23990-P849-C48-PM | V23990-P849-C48-PM AMPM/ACom SMD or Through Hole | V23990-P849-C48-PM.pdf |