창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2272AIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2272AIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2272AIP | |
관련 링크 | TLV227, TLV2272AIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R6DLBAP | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6DLBAP.pdf | |
![]() | VJ2220Y154JBPAT4X | 0.15µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y154JBPAT4X.pdf | |
![]() | CMF554K9900FLR6 | RES 4.99K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K9900FLR6.pdf | |
![]() | M37700M4-116FP | M37700M4-116FP MIT QFP | M37700M4-116FP.pdf | |
![]() | SG2823J/DESC | SG2823J/DESC MSC SMD or Through Hole | SG2823J/DESC.pdf | |
![]() | ML26121AGD | ML26121AGD OKI SMD or Through Hole | ML26121AGD.pdf | |
![]() | 12146366 | 12146366 DELPPHI SMD or Through Hole | 12146366.pdf | |
![]() | H5N5001FM(5N5001) | H5N5001FM(5N5001) HITACHI T0-220F | H5N5001FM(5N5001).pdf | |
![]() | 5822469-3 | 5822469-3 AMP/tyco Connector | 5822469-3.pdf | |
![]() | AN87C196KTF8 | AN87C196KTF8 Intel SMD or Through Hole | AN87C196KTF8.pdf | |
![]() | MAX1795EUA+ | MAX1795EUA+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX1795EUA+.pdf |