창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8261ACC-C-IP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si826x Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
제품 교육 모듈 | Si826x LED Emulator Gate Drivers | |
주요제품 | Si826x Digital Opto Drivers Si826x and Si871x Isolation Products | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 600mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
전압 - 공급 | 13.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 96 | |
다른 이름 | 336-2425-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8261ACC-C-IP | |
관련 링크 | SI8261AC, SI8261ACC-C-IP 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | 416F240X3CST | 24MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3CST.pdf | |
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![]() | CRGH0805F2K49 | RES SMD 2.49K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F2K49.pdf | |
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![]() | 810REUR | 810REUR IMP SOT-23 | 810REUR.pdf | |
![]() | LTL2F3SFK | LTL2F3SFK LITEON SMD | LTL2F3SFK.pdf | |
![]() | BGA2801,115 | BGA2801,115 NXP SOT363 | BGA2801,115.pdf | |
![]() | 34323 | 34323 TYC SMD or Through Hole | 34323.pdf | |
![]() | ME6209A45TG | ME6209A45TG ME TO92 | ME6209A45TG.pdf | |
![]() | TEESVB30J336K8R | TEESVB30J336K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB30J336K8R.pdf | |
![]() | 2SC4984S | 2SC4984S SANYO SOT-89 | 2SC4984S.pdf |