창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRF24AP2-1CHQ3> | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRF24AP2-1CHQ3> | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRF24AP2-1CHQ3> | |
관련 링크 | NRF24AP2-, NRF24AP2-1CHQ3> 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R5DXAAC | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R5DXAAC.pdf | |
![]() | 1825AC472MAT3A\SB | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC472MAT3A\SB.pdf | |
![]() | RL0510S-R47-G | RES SMD 0.47 OHM 2% 1/6W 0402 | RL0510S-R47-G.pdf | |
![]() | TLP-831 | TLP-831 TOSHIBA DIP-4 | TLP-831.pdf | |
![]() | LT30328CSW | LT30328CSW LT SOP | LT30328CSW.pdf | |
![]() | PL_2303HXC | PL_2303HXC PROLIFIC SMD or Through Hole | PL_2303HXC.pdf | |
![]() | K9F4G08U0A-PCBO | K9F4G08U0A-PCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F4G08U0A-PCBO.pdf | |
![]() | XCV400E-4FG676C | XCV400E-4FG676C XILINX SMD or Through Hole | XCV400E-4FG676C.pdf | |
![]() | XCA16B2C37 | XCA16B2C37 LUCENT SOP DIP | XCA16B2C37.pdf | |
![]() | MAX1502T ETJ | MAX1502T ETJ max QFN | MAX1502T ETJ.pdf | |
![]() | SST39VF080704CEI | SST39VF080704CEI SST SMD or Through Hole | SST39VF080704CEI.pdf | |
![]() | BFW20 | BFW20 ST/PH CAN | BFW20.pdf |