창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0232008.MXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 232 Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 232 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 8A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 중형 | |
패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
용해 I²t | 182.58 | |
승인 | CE, KC, PSE | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
DC 내한성 | 0.0076옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 0232008.MXP-ND 0232008.XP 0232008XP 232008 232008.P F7120 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0232008.MXP | |
관련 링크 | 023200, 0232008.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445C32S16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32S16M00000.pdf | |
![]() | 416F36013CSR | 36MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013CSR.pdf | |
![]() | 4609H-101-223LF | RES ARRAY 8 RES 22K OHM 9SIP | 4609H-101-223LF.pdf | |
![]() | 2SK1305 | 2SK1305 HIT TO-220 | 2SK1305.pdf | |
![]() | Z8673312PS | Z8673312PS ZILOG 28-DIP | Z8673312PS.pdf | |
![]() | 18K0974 | 18K0974 IBM Call | 18K0974.pdf | |
![]() | 25LC512ISN | 25LC512ISN MICROCHIP SOIC8PIN | 25LC512ISN.pdf | |
![]() | 6MBI150U4B120-50 | 6MBI150U4B120-50 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI150U4B120-50.pdf | |
![]() | PDL02-05S09 | PDL02-05S09 P-DUKE SIP | PDL02-05S09.pdf | |
![]() | SMB2.5R-1/R700 | SMB2.5R-1/R700 DLV SMD or Through Hole | SMB2.5R-1/R700.pdf | |
![]() | AXR6115811 | AXR6115811 NAIS SMD or Through Hole | AXR6115811.pdf | |
![]() | KM61257ALP-35 | KM61257ALP-35 SAMSUNG DIP | KM61257ALP-35.pdf |