창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8261ABD-C-IM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si826x Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 600mA | |
| 전류 - 피크 출력 | 600mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
| 전압 - 공급 | 9.4 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-VLGA | |
| 공급 장치 패키지 | 8-LGA(10x12.5) | |
| 승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
| 표준 포장 | 96 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8261ABD-C-IM | |
| 관련 링크 | SI8261AB, SI8261ABD-C-IM 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | B43508C5187M2 | 180µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 680 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508C5187M2.pdf | |
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![]() | CRCW040215K0JNTD | RES SMD 15K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040215K0JNTD.pdf | |
![]() | SFR16S0002261FA500 | RES 2.26K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002261FA500.pdf | |
![]() | 2SC1000G | 2SC1000G ORIGINAL to-92 | 2SC1000G.pdf | |
![]() | M30620FCSGP | M30620FCSGP RENESA QFP100 | M30620FCSGP.pdf | |
![]() | STMP3502L100-CA6 | STMP3502L100-CA6 SIGMATEL TQFP | STMP3502L100-CA6.pdf | |
![]() | TEH-RB06-L02-FG-S | TEH-RB06-L02-FG-S DDK SMD or Through Hole | TEH-RB06-L02-FG-S.pdf | |
![]() | XC2VP40FF672 | XC2VP40FF672 XILINX BGA | XC2VP40FF672.pdf | |
![]() | PM0805H-3N9-RC | PM0805H-3N9-RC BOURNS NA | PM0805H-3N9-RC.pdf | |
![]() | LKT1AF-18V | LKT1AF-18V PANASONIC DIP | LKT1AF-18V.pdf | |
![]() | LMTZJ33B | LMTZJ33B LRC DO-35 | LMTZJ33B.pdf |