창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL256N11TFIV10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL256N11TFIV10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL256N11TFIV10 | |
| 관련 링크 | S29GL256N1, S29GL256N11TFIV10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQY282EHA | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.300", 7.62mm) | AQY282EHA.pdf | |
![]() | QCPM-8881-TR1X | QCPM-8881-TR1X AGILENT SMD | QCPM-8881-TR1X.pdf | |
![]() | RH02AXA15X022 | RH02AXA15X022 ALPS SMD or Through Hole | RH02AXA15X022.pdf | |
![]() | AM1806BZWT3 | AM1806BZWT3 TI BGA361 | AM1806BZWT3.pdf | |
![]() | TMS320DM368 | TMS320DM368 TI SMD or Through Hole | TMS320DM368.pdf | |
![]() | M30621MAA-1U2GP | M30621MAA-1U2GP RENESAS QFP | M30621MAA-1U2GP.pdf | |
![]() | DAC840RF | DAC840RF AD SOP28 | DAC840RF.pdf | |
![]() | HFV7/024-H4ST(257) | HFV7/024-H4ST(257) HGF SMD or Through Hole | HFV7/024-H4ST(257).pdf | |
![]() | MAX4695EGC+TG069 | MAX4695EGC+TG069 MAXIM QFN 3 3 | MAX4695EGC+TG069.pdf | |
![]() | 70107-0023 | 70107-0023 MOLEX ORIGINAL | 70107-0023.pdf | |
![]() | 1825-0227 | 1825-0227 HP QFP | 1825-0227.pdf | |
![]() | ZP3500A1600V | ZP3500A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | ZP3500A1600V.pdf |