창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8033 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI8033 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI8033 | |
관련 링크 | SI8, SI8033 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 380LX221M315H042 | 220µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 904 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX221M315H042.pdf | |
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![]() | LDECB3100K | LDECB3100K ORIGINAL SMD or Through Hole | LDECB3100K.pdf | |
![]() | RQ5RW30AA | RQ5RW30AA RICOH SOT343 | RQ5RW30AA.pdf | |
![]() | S29GL032M11FAIS3 | S29GL032M11FAIS3 SPANSION BGA | S29GL032M11FAIS3.pdf | |
![]() | OV2610 QFN/CLCC | OV2610 QFN/CLCC ORIGINAL SMD or Through Hole | OV2610 QFN/CLCC.pdf | |
![]() | IBM93F120003K | IBM93F120003K IBM CBGA | IBM93F120003K.pdf | |
![]() | VI-BNY-IW | VI-BNY-IW VICOR SMD or Through Hole | VI-BNY-IW.pdf | |
![]() | MCP130-485DI/TO | MCP130-485DI/TO Microchip TO-92 | MCP130-485DI/TO.pdf |