창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL032M11FAIS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL032M11FAIS3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL032M11FAIS3 | |
| 관련 링크 | S29GL032M, S29GL032M11FAIS3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50A02SS-TL-E | TRANS PNP 50V 0.4A SSFP | 50A02SS-TL-E.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF1373V | RES SMD 137K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1373V.pdf | |
![]() | GA395A-QL1 | GA395A-QL1 CONEXANT QFP | GA395A-QL1.pdf | |
![]() | SL6640C(PS S027) | SL6640C(PS S027) SIEMENS SOP | SL6640C(PS S027).pdf | |
![]() | CSM33022N | CSM33022N TI DIP-16 | CSM33022N.pdf | |
![]() | OPA564AIDWP | OPA564AIDWP TI/BB SOIC | OPA564AIDWP.pdf | |
![]() | HSMP-3832-TR1 | HSMP-3832-TR1 AGILENT SOT-23 | HSMP-3832-TR1.pdf | |
![]() | HY5Y2B6DLF-HE | HY5Y2B6DLF-HE HYNIX BGA | HY5Y2B6DLF-HE.pdf | |
![]() | NN514265AJ-40 | NN514265AJ-40 NPNX SOJ-40 | NN514265AJ-40.pdf | |
![]() | GS3GW | GS3GW PANJIT SMC | GS3GW.pdf | |
![]() | 0-640629-1 | 0-640629-1 TYCOAMP SMD or Through Hole | 0-640629-1.pdf | |
![]() | ZMM5260B/D2 | ZMM5260B/D2 VISHAY SMD | ZMM5260B/D2.pdf |