창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7892BDP-T1-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si7892BDP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1657 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.2m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 40nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3775pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI7892BDP-T1-E3TR SI7892BDPT1E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7892BDP-T1-E3 | |
관련 링크 | SI7892BDP, SI7892BDP-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AA0402JR-07180KL | RES SMD 180K OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-07180KL.pdf | |
![]() | RC1210FR-0756RL | RES SMD 56 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0756RL.pdf | |
![]() | EP9WS1K0J | RES 1K OHM 9W 5% AXIAL | EP9WS1K0J.pdf | |
![]() | CMF50330R00JKBF | RES 330 OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF50330R00JKBF.pdf | |
![]() | LA6548ND | LA6548ND SANYO DIP30SDLF | LA6548ND.pdf | |
![]() | HI1-1828-7 | HI1-1828-7 HARRIS CDIP | HI1-1828-7.pdf | |
![]() | 470UF35V 10*17 | 470UF35V 10*17 JWCO SMD or Through Hole | 470UF35V 10*17.pdf | |
![]() | HP316 | HP316 ORIGINAL SMD or Through Hole | HP316.pdf | |
![]() | ML101J21 | ML101J21 MITSUBISHI 5.6MM | ML101J21.pdf | |
![]() | MVS4VC101ME46TP | MVS4VC101ME46TP NIPPON SMD or Through Hole | MVS4VC101ME46TP.pdf |