창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CW100505-40NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CW100505 Series CW100505 Product Bulletin | |
| 3D 모델 | CW100505.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CW100505 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 40nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | - | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.022" W(1.00mm x 0.55mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CW100505-40NJ | |
| 관련 링크 | CW10050, CW100505-40NJ 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | H4P909KDZA | RES 909K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P909KDZA.pdf | |
![]() | ddm50p300 | ddm50p300 fci-elx SMD or Through Hole | ddm50p300.pdf | |
![]() | SMBJP6KE9.1CA | SMBJP6KE9.1CA MICROSEMI DO-214AA | SMBJP6KE9.1CA.pdf | |
![]() | MT6622N /B | MT6622N /B MTK BGA | MT6622N /B.pdf | |
![]() | TSM1051CLT(E) | TSM1051CLT(E) ST SOT-23-6 | TSM1051CLT(E).pdf | |
![]() | MLV1005N140X | MLV1005N140X chilisincom/pdf/MLVSeriespdf SMD or Through Hole | MLV1005N140X.pdf | |
![]() | BAS40-06E-6327 | BAS40-06E-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BAS40-06E-6327.pdf | |
![]() | AD22227SI | AD22227SI AD DIP | AD22227SI.pdf | |
![]() | UPD485505G-25(SX) | UPD485505G-25(SX) NEC SOP | UPD485505G-25(SX).pdf | |
![]() | RAC32-4D473J | RAC32-4D473J ORIGINAL SMD or Through Hole | RAC32-4D473J.pdf | |
![]() | HEF4024BPN | HEF4024BPN PHI DIP14 | HEF4024BPN.pdf | |
![]() | 01DAL-0006A | 01DAL-0006A ORIGINAL TQFP | 01DAL-0006A.pdf |