창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7703EDN-TI-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI7703EDN-TI-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI7703EDN-TI-E3 | |
관련 링크 | SI7703EDN, SI7703EDN-TI-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL21C070DBANNNC | 7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C070DBANNNC.pdf | ||
600S110GT250XT | 11pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S110GT250XT.pdf | ||
1808CC102JAT9A | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC102JAT9A.pdf | ||
Y161170K0000T9W | RES SMD 70K OHM 0.01% 0.3W 2010 | Y161170K0000T9W.pdf | ||
RDC503003A | RDC503003A ALPS SMD or Through Hole | RDC503003A.pdf | ||
DSH36569KCH11BQC | DSH36569KCH11BQC DSP QFP | DSH36569KCH11BQC.pdf | ||
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BQ2610 | BQ2610 TI QFN | BQ2610.pdf | ||
CBK-2415SF | CBK-2415SF TDK SMD or Through Hole | CBK-2415SF.pdf | ||
EC4BE02 | EC4BE02 Cincon SMD or Through Hole | EC4BE02.pdf | ||
SDWL1608C43NGT | SDWL1608C43NGT ORIGINAL 0603-43NH | SDWL1608C43NGT.pdf | ||
CURA153 | CURA153 COMCHIP DO-214ACSMA | CURA153.pdf |