창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC705P6CDW 0E20Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC705P6CDW 0E20Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC705P6CDW 0E20Y | |
| 관련 링크 | MC68HC705P6C, MC68HC705P6CDW 0E20Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQM2MPNR68MGHL | 680nH Shielded Multilayer Inductor 1.9A 75 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | LQM2MPNR68MGHL.pdf | |
![]() | CFR-25JR-52-330R | RES 330 OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JR-52-330R.pdf | |
![]() | CMF554M8700FKEK | RES 4.87M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M8700FKEK.pdf | |
![]() | MGB | MGB MICREL MLF-6 | MGB.pdf | |
![]() | 74LS683N | 74LS683N TI DIP | 74LS683N.pdf | |
![]() | L296 ZIP | L296 ZIP TI DIP | L296 ZIP.pdf | |
![]() | slem22bni | slem22bni amphenol SMD or Through Hole | slem22bni.pdf | |
![]() | M37710E4BFP | M37710E4BFP ORIGINAL SMD or Through Hole | M37710E4BFP.pdf | |
![]() | 5962R9955101VXA | 5962R9955101VXA ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962R9955101VXA.pdf | |
![]() | MM93MS13 | MM93MS13 ORIGINAL SMD or Through Hole | MM93MS13.pdf | |
![]() | CXK5864PN-12LL | CXK5864PN-12LL SONY DIP | CXK5864PN-12LL.pdf | |
![]() | W986416GH-6 | W986416GH-6 WINBOND TSOP | W986416GH-6.pdf |