창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7476DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI7476DP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI7476DP | |
| 관련 링크 | SI74, SI7476DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330GLXAJ | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330GLXAJ.pdf | |
![]() | MKP385412040JFI2B0 | 0.12µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385412040JFI2B0.pdf | |
![]() | RT0603BRE071K91L | RES SMD 1.91KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE071K91L.pdf | |
![]() | ICS9LPR363EGLF | ICS9LPR363EGLF ICS TSSOP64 | ICS9LPR363EGLF.pdf | |
![]() | 273-8506-008 | 273-8506-008 ITTCannon SMD or Through Hole | 273-8506-008.pdf | |
![]() | JRC2119D | JRC2119D JRC DIP-8 | JRC2119D.pdf | |
![]() | 93A1D-B20-A15 | 93A1D-B20-A15 BOURNS 10BOX | 93A1D-B20-A15.pdf | |
![]() | M27C400110F1 | M27C400110F1 STM M27C400110F1 | M27C400110F1.pdf | |
![]() | UPD65012GF-598-3B9 | UPD65012GF-598-3B9 NEC QFP | UPD65012GF-598-3B9.pdf | |
![]() | RD2A336M0811MBB180 | RD2A336M0811MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2A336M0811MBB180.pdf | |
![]() | 32R1218 | 32R1218 SRFCMNT SMD or Through Hole | 32R1218.pdf | |
![]() | WR-100S-VFH30-1 | WR-100S-VFH30-1 JAE SMD or Through Hole | WR-100S-VFH30-1.pdf |