창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7390DP-T1-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI7390DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.5m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7390DP-T1-E3 | |
관련 링크 | SI7390DP, SI7390DP-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 5-1879062-2 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 3.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 5-1879062-2.pdf | |
![]() | 5500.2653.04 | FMAB NEO FILTER 1PH 1ST 10A 250V | 5500.2653.04.pdf | |
![]() | MB14021P | MB14021P HIT DIP | MB14021P.pdf | |
![]() | CGA4C2C0G1H103JT | CGA4C2C0G1H103JT TDK SMD | CGA4C2C0G1H103JT.pdf | |
![]() | BY4C3R104MCT | BY4C3R104MCT UK A | BY4C3R104MCT.pdf | |
![]() | 10*16 -2.2MH | 10*16 -2.2MH ORIGINAL SMD or Through Hole | 10*16 -2.2MH.pdf | |
![]() | 56006 | 56006 MURR null | 56006.pdf | |
![]() | FCM1608C-221T02 | FCM1608C-221T02 TAIQIN O603 | FCM1608C-221T02.pdf | |
![]() | 647893-3 | 647893-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 647893-3.pdf | |
![]() | KDT5001A | KDT5001A KODENSHI ROHS | KDT5001A.pdf | |
![]() | LL4148-GS08 44 | LL4148-GS08 44 TELEFUNKEN SMD or Through Hole | LL4148-GS08 44.pdf | |
![]() | 2SC5324 | 2SC5324 TOSHIBA SOT-343 | 2SC5324.pdf |