창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP26102GC80 2H78G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP26102GC80 2H78G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP26102GC80 2H78G | |
| 관련 링크 | SSP26102GC8, SSP26102GC80 2H78G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IHLP1616BZERR47M01 | 470nH Shielded Molded Inductor 5.6A 18 mOhm Max Nonstandard | IHLP1616BZERR47M01.pdf | |
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![]() | B32671L0622K000 | B32671L0622K000 EPCOS DIP | B32671L0622K000.pdf | |
![]() | 872R | 872R INIF SMD or Through Hole | 872R.pdf | |
![]() | LQ0DAS1114 | LQ0DAS1114 SHARP SMD or Through Hole | LQ0DAS1114.pdf | |
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![]() | UPD23C8001EBGW-305 | UPD23C8001EBGW-305 NEC sop32 | UPD23C8001EBGW-305.pdf | |
![]() | NE68530-T1-A | NE68530-T1-A NEC SMD or Through Hole | NE68530-T1-A.pdf |