창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7123DN-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI7123DN | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1659 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10.2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10.6m옴 @ 15A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 90nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3729pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7123DN-T1-GE3TR SI7123DNT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7123DN-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI7123DN-, SI7123DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | U957BAR | U957BAR ST QUAND-64 | U957BAR.pdf | |
![]() | 776534-2 | 776534-2 TYCO SMD or Through Hole | 776534-2.pdf | |
![]() | 55VA89200 | 55VA89200 KONICA QFP | 55VA89200.pdf | |
![]() | PM7528GS | PM7528GS AD SOP20 | PM7528GS.pdf | |
![]() | UB2-35NV-CQ | UB2-35NV-CQ RE SMD or Through Hole | UB2-35NV-CQ.pdf | |
![]() | RH5VL57AA-T1/E77C | RH5VL57AA-T1/E77C RICOH SOT89 | RH5VL57AA-T1/E77C.pdf | |
![]() | S29GL032A11FFIR1 | S29GL032A11FFIR1 SPANSION BGA | S29GL032A11FFIR1.pdf | |
![]() | 1N5560 | 1N5560 TOS SOD-214 | 1N5560.pdf | |
![]() | IRF03BH8R2K | IRF03BH8R2K VISHAY DIP | IRF03BH8R2K.pdf | |
![]() | S1D15605D00B000 | S1D15605D00B000 EPSON SMD or Through Hole | S1D15605D00B000.pdf |