창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT28HC64-90PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT28HC64-90PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT28HC64-90PI | |
| 관련 링크 | AT28HC6, AT28HC64-90PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18AN44NG80D | 44nH Unshielded Wirewound Inductor 840mA 210 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN44NG80D.pdf | |
![]() | MB3206 | MB3206 FUJI DIP28 | MB3206.pdf | |
![]() | PCF8574T(SSOP-20) | PCF8574T(SSOP-20) PHILIPS SSOP-20 | PCF8574T(SSOP-20).pdf | |
![]() | CK05BX822K | CK05BX822K AVX DIP | CK05BX822K.pdf | |
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![]() | RB751S-40 TE61/D2 | RB751S-40 TE61/D2 ROHM SMD or Through Hole | RB751S-40 TE61/D2.pdf | |
![]() | FMV3GU | FMV3GU SANKEN TO-3PF | FMV3GU.pdf | |
![]() | TETRIC | TETRIC ST BGA | TETRIC.pdf | |
![]() | REF08BZ/883 | REF08BZ/883 AD DIP | REF08BZ/883.pdf | |
![]() | DSS306-55E222Z,222Q | DSS306-55E222Z,222Q muRata SMD or Through Hole | DSS306-55E222Z,222Q.pdf | |
![]() | MN7F009L7C | MN7F009L7C PANASONI BGA | MN7F009L7C.pdf |