창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7108DN-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si7108DN | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1655 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.9m옴 @ 22A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7108DN-T1-GE3TR SI7108DNT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7108DN-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI7108DN-, SI7108DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B335M035F3500 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B335M035F3500.pdf | |
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![]() | ADM5120XABT2GXP | ADM5120XABT2GXP KEMET SMD or Through Hole | ADM5120XABT2GXP.pdf | |
![]() | M366S0424CTSC1H/K4S641632C | M366S0424CTSC1H/K4S641632C SAM SIMM | M366S0424CTSC1H/K4S641632C.pdf | |
![]() | 108468364+ | 108468364+ TYCO SMD or Through Hole | 108468364+.pdf | |
![]() | 3800 | 3800 Fujitsu TSSOP8 | 3800.pdf | |
![]() | 3362z-1-201 | 3362z-1-201 BOURNS SMD or Through Hole | 3362z-1-201.pdf | |
![]() | 215W2240CKB12N(N22087.04) | 215W2240CKB12N(N22087.04) ATI SMD or Through Hole | 215W2240CKB12N(N22087.04).pdf | |
![]() | 1493G-20LFT | 1493G-20LFT IDT SMD or Through Hole | 1493G-20LFT.pdf | |
![]() | TEA1603T/N1A | TEA1603T/N1A PHILIPS SMD | TEA1603T/N1A.pdf |