창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A18R7BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879268 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879268-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.7 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879268-0 8-1879268-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A18R7BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A18, RP73D2A18R7BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 3CG51A/B/C/D/E/F | 3CG51A/B/C/D/E/F ORIGINAL CAN3 | 3CG51A/B/C/D/E/F.pdf | |
![]() | FM27C256QE | FM27C256QE NSC DIP | FM27C256QE.pdf | |
![]() | 1123000N330 | 1123000N330 DELTA SMD or Through Hole | 1123000N330.pdf | |
![]() | BZT52C7V5-7 7.5V | BZT52C7V5-7 7.5V DIO SOT-123 | BZT52C7V5-7 7.5V.pdf | |
![]() | RBV604D | RBV604D EIC SMD or Through Hole | RBV604D.pdf | |
![]() | LM393N--89+ | LM393N--89+ ST DIP | LM393N--89+.pdf | |
![]() | 591-2001-113 | 591-2001-113 DIALIGHT SMD or Through Hole | 591-2001-113.pdf | |
![]() | NDS332N TEL:82766440 | NDS332N TEL:82766440 FAIRCHILD SOT23 | NDS332N TEL:82766440.pdf | |
![]() | LMP7701MFCT | LMP7701MFCT NS SMD or Through Hole | LMP7701MFCT.pdf | |
![]() | LP3360-GL-1 | LP3360-GL-1 OSRAM DIP | LP3360-GL-1.pdf | |
![]() | THAT2180AL08-U | THAT2180AL08-U THAT SMD or Through Hole | THAT2180AL08-U.pdf | |
![]() | MAX809SD -AMY2 | MAX809SD -AMY2 NXP/PHILIPS SMD | MAX809SD -AMY2.pdf |