창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI6975DQ-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI6975DQ | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 27m옴 @ 5.1A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 450mV @ 5mA(최소) | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 830mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-TSSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI6975DQ-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI6975DQ-, SI6975DQ-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SL03-GS18 | DIODE SCHOTTKY 30V DO219 | SL03-GS18.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D8870V | RES SMD 887 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D8870V.pdf | |
![]() | MC68HC705B1 | MC68HC705B1 MOT SMD or Through Hole | MC68HC705B1.pdf | |
![]() | UML4N | UML4N ROHM SMD or Through Hole | UML4N.pdf | |
![]() | mn101c93k | mn101c93k Panasonic X | mn101c93k.pdf | |
![]() | LDECD4100KA0N0(105/50V/2220) | LDECD4100KA0N0(105/50V/2220) ARCOTRONICS 2220 | LDECD4100KA0N0(105/50V/2220).pdf | |
![]() | MAX694MJA | MAX694MJA MAXIN CDIP | MAX694MJA.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ106 | MCR01MZPJ106 ROHM SMDQQ1311993571 | MCR01MZPJ106.pdf | |
![]() | HE240 | HE240 ORIGINAL SMD24 | HE240.pdf | |
![]() | ERA9202V1 | ERA9202V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ERA9202V1.pdf | |
![]() | CL31B103KBNC | CL31B103KBNC SAMSUNG 1206 | CL31B103KBNC.pdf |