창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS5561N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS5561N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS5561N | |
관련 링크 | TS55, TS5561N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BK/ABC-V-3/4-R | FUSE CERAMIC 750MA 250VAC 125VDC | BK/ABC-V-3/4-R.pdf | |
![]() | HKQ04023N5B-T | 3.5nH Unshielded Multilayer Inductor 240mA 340 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04023N5B-T.pdf | |
![]() | PMB8876V2.1 | PMB8876V2.1 INFINEON BGA | PMB8876V2.1.pdf | |
![]() | BH6200S | BH6200S ROM SMD or Through Hole | BH6200S.pdf | |
![]() | NTD3055-150T4G********** | NTD3055-150T4G********** ON SOT252 | NTD3055-150T4G**********.pdf | |
![]() | 201105-001 | 201105-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 201105-001.pdf | |
![]() | 21152-AA | 21152-AA DIGITAL QFP | 21152-AA.pdf | |
![]() | THNU32HA1RD1K(S1AF | THNU32HA1RD1K(S1AF TOSHIBA SMD or Through Hole | THNU32HA1RD1K(S1AF.pdf | |
![]() | s1k-e3-61t | s1k-e3-61t vis SMD or Through Hole | s1k-e3-61t.pdf | |
![]() | 6262CRZHO | 6262CRZHO INTERSIL LFCSP | 6262CRZHO.pdf |