창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4946EY-TI-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI4946EY-TI-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI4946EY-TI-E3 | |
관련 링크 | SI4946EY, SI4946EY-TI-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MP6-2E/2O/1L-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2E/2O/1L-00.pdf | ||
AMC76381-3.3PKI | AMC76381-3.3PKI AMC SOT-89 | AMC76381-3.3PKI.pdf | ||
T491D336M020AS | T491D336M020AS KEMET SMD or Through Hole | T491D336M020AS.pdf | ||
CMPT3410 | CMPT3410 Central SOT-23 | CMPT3410.pdf | ||
624-025-661-033 | 624-025-661-033 EDACINC SMD or Through Hole | 624-025-661-033.pdf | ||
PMAP0-05S12 | PMAP0-05S12 POWERBOX SIP | PMAP0-05S12.pdf | ||
BYQ28-400 | BYQ28-400 ORIGINAL TO220 | BYQ28-400.pdf | ||
LH606 | LH606 LI HUA SMD or Through Hole | LH606.pdf | ||
K6X4008C1F-MB70 | K6X4008C1F-MB70 SAMSUNG TSOP32 | K6X4008C1F-MB70.pdf | ||
LTW-C192TL2(C,E,B) | LTW-C192TL2(C,E,B) ORIGINAL ORIGINAL | LTW-C192TL2(C,E,B).pdf | ||
LMP2015MF/NOPB | LMP2015MF/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LMP2015MF/NOPB.pdf | ||
MPK23C1000 | MPK23C1000 SAM IC MEMORY | MPK23C1000.pdf |