창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM3K7002BF(T5LF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSM3K7002BF(T5LF) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSM3K7002BF(T5LF) | |
관련 링크 | SSM3K7002B, SSM3K7002BF(T5LF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0337015.PX2S | FUSE MICRO3 BLADE 32V SILVER 15A | 0337015.PX2S.pdf | |
![]() | RMCF0402FT6M49 | RES SMD 6.49M OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT6M49.pdf | |
![]() | FC0402E1000GTBST1 | RES SMD 100 OHM 2% 1/20W 0402 | FC0402E1000GTBST1.pdf | |
![]() | LC4032C-75TN48-10I | LC4032C-75TN48-10I Lattice TQFP48 | LC4032C-75TN48-10I.pdf | |
![]() | LPC2138FBD64/01,15 | LPC2138FBD64/01,15 NXP SMD or Through Hole | LPC2138FBD64/01,15.pdf | |
![]() | SK22_R1_10001 | SK22_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | SK22_R1_10001.pdf | |
![]() | BCM5705MKFG | BCM5705MKFG BROADCOM BGA | BCM5705MKFG.pdf | |
![]() | RK73G2ATTD1502D | RK73G2ATTD1502D KOA SMD or Through Hole | RK73G2ATTD1502D.pdf | |
![]() | LM-SD803-36w | LM-SD803-36w LM SMD or Through Hole | LM-SD803-36w.pdf | |
![]() | MP7542TS | MP7542TS MP SOP | MP7542TS.pdf | |
![]() | BZV55-B8V2 8.2V | BZV55-B8V2 8.2V NXP LL34 | BZV55-B8V2 8.2V.pdf | |
![]() | ZMM2.2V | ZMM2.2V ST LL-34 | ZMM2.2V.pdf |