창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI3900DV-T1-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI3900DV | |
카탈로그 페이지 | 1658 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 125m옴 @ 2.4A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
전력 - 최대 | 830mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI3900DV-T1-E3TR SI3900DVT1E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI3900DV-T1-E3 | |
관련 링크 | SI3900DV, SI3900DV-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
025101.5NRT1 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 025101.5NRT1.pdf | ||
ZX95-3200C-S+ | ZX95-3200C-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-3200C-S+.pdf | ||
CCE1140108414 | CCE1140108414 PHILIPS DIP | CCE1140108414.pdf | ||
RF3448STV0984NE/TR | RF3448STV0984NE/TR RFMD SMD or Through Hole | RF3448STV0984NE/TR.pdf | ||
P036RH02DL0 | P036RH02DL0 WESTCODE TO-65 | P036RH02DL0.pdf | ||
TC58DVM92A1FT | TC58DVM92A1FT Toshiba TSOP | TC58DVM92A1FT.pdf | ||
MAX3243EIPWG4 | MAX3243EIPWG4 NONE NONE | MAX3243EIPWG4.pdf | ||
AG203-63 | AG203-63 WJ SOT-363 | AG203-63.pdf | ||
RD2.0P | RD2.0P ORIGINAL SMD or Through Hole | RD2.0P.pdf | ||
RS9707-01D | RS9707-01D KRS TQFP80 | RS9707-01D.pdf | ||
NB2308AC3DT | NB2308AC3DT ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NB2308AC3DT.pdf |