창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T370D106K020AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T370D106K020AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T370D106K020AS | |
| 관련 링크 | T370D106, T370D106K020AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43760A9478M3 | 4700µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 20 mOhm @ 100Hz 6000 Hrs @ 105°C | B43760A9478M3.pdf | |
![]() | ECS-110.5-20-7SX-TR | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-110.5-20-7SX-TR.pdf | |
![]() | TRR01MZPJ101 | RES SMD 100 OHM 5% 1/16W 0402 | TRR01MZPJ101.pdf | |
![]() | TA80C186XL16 | TA80C186XL16 INTEL PGA | TA80C186XL16.pdf | |
![]() | MC44603DW | MC44603DW MOTOROLA SMD or Through Hole | MC44603DW.pdf | |
![]() | HMPP-3862 | HMPP-3862 AVAGO Minipak | HMPP-3862.pdf | |
![]() | J2102M3FZ5US7LE | J2102M3FZ5US7LE JEC SMD or Through Hole | J2102M3FZ5US7LE.pdf | |
![]() | SB3050P | SB3050P ORIGINAL TSSOP | SB3050P.pdf | |
![]() | SS0704-120YSB | SS0704-120YSB ORIGINAL SMD or Through Hole | SS0704-120YSB.pdf | |
![]() | MBM29LV320BE90TN | MBM29LV320BE90TN FUJI SMD or Through Hole | MBM29LV320BE90TN.pdf | |
![]() | PIC16C642-10I/SP | PIC16C642-10I/SP ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C642-10I/SP.pdf | |
![]() | 415436-1 | 415436-1 Tyco con | 415436-1.pdf |