창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI3226-X-FQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI3226-X-FQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI3226-X-FQ | |
| 관련 링크 | SI3226, SI3226-X-FQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K121K15X7RF53L2 | 120pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K121K15X7RF53L2.pdf | |
![]() | ERJ-S08F2373V | RES SMD 237K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F2373V.pdf | |
![]() | PE0805FRF7T0R007L | RES SMD 0.007 OHM 1% 1/3W 0805 | PE0805FRF7T0R007L.pdf | |
![]() | 1N5408/ML | 1N5408/ML ZBML SMD or Through Hole | 1N5408/ML.pdf | |
![]() | 137E8900 | 137E8900 FUJI BGA | 137E8900.pdf | |
![]() | M58WW064HB70ZB6E | M58WW064HB70ZB6E ST SMD or Through Hole | M58WW064HB70ZB6E.pdf | |
![]() | 10106813-061112LF | 10106813-061112LF FCI SMD or Through Hole | 10106813-061112LF.pdf | |
![]() | IRGT1090U06 | IRGT1090U06 IR SMD or Through Hole | IRGT1090U06.pdf | |
![]() | FEE222-3-3NL | FEE222-3-3NL PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | FEE222-3-3NL.pdf | |
![]() | W86L388DG | W86L388DG WINBOND QFP | W86L388DG.pdf | |
![]() | HY6264ALJ-15 | HY6264ALJ-15 HY SOJ | HY6264ALJ-15.pdf |