창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-137E8900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 137E8900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 137E8900 | |
| 관련 링크 | 137E, 137E8900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UUR1J100MCL1GS | 10µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UUR1J100MCL1GS.pdf | ||
![]() | C901U471KZYDBAWL45 | 470pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U471KZYDBAWL45.pdf | |
![]() | ASPI-0628-6R8M-T1 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 52 mOhm Nonstandard | ASPI-0628-6R8M-T1.pdf | |
![]() | MRF646 | MRF646 MOTOROLA SMD | MRF646.pdf | |
![]() | MTV130P24-60 | MTV130P24-60 NEXGEN SOP24 | MTV130P24-60.pdf | |
![]() | RPJX2N2945 | RPJX2N2945 ORIGINAL CAN | RPJX2N2945.pdf | |
![]() | R1211D002A | R1211D002A RICOH 1206-6 | R1211D002A.pdf | |
![]() | 03GCX-3BC66C2 | 03GCX-3BC66C2 IBM BGA | 03GCX-3BC66C2.pdf | |
![]() | DG303ACJ * | DG303ACJ * MAX DIP | DG303ACJ *.pdf | |
![]() | TAMAV3 | TAMAV3 PHI QFN | TAMAV3.pdf | |
![]() | PIP401+118 | PIP401+118 PHILIPS SMD or Through Hole | PIP401+118.pdf | |
![]() | IN9982GQW002 | IN9982GQW002 RIC DIODE | IN9982GQW002.pdf |