창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI2302CDS-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI2302CDS-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI2302CDS-T | |
| 관련 링크 | SI2302, SI2302CDS-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | UP0.4C-6R8-R | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 128 mOhm Max Nonstandard | UP0.4C-6R8-R.pdf | |
| ER74R047JT | RES 0.047 OHM 3W 5% AXIAL | ER74R047JT.pdf | ||
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![]() | M57768 | M57768 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M57768.pdf | |
![]() | S29PL064J70BAI120 | S29PL064J70BAI120 SPANSION BGA-48D | S29PL064J70BAI120.pdf | |
![]() | 008970-000 | 008970-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 008970-000.pdf | |
![]() | XPC8240RZU250R | XPC8240RZU250R FEESCAL BGA | XPC8240RZU250R.pdf | |
![]() | MtW8171LB-BOG | MtW8171LB-BOG METALINK LFBGA225 | MtW8171LB-BOG.pdf | |
![]() | LM2901DRG41 | LM2901DRG41 TI SOP143.9 | LM2901DRG41.pdf |