창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLX1C391MDL1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLX Series, Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4687-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLX1C391MDL1TD | |
| 관련 링크 | PLX1C391, PLX1C391MDL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HVR3700003303JR500 | RES 330K OHM 1/2W 5% AXIAL | HVR3700003303JR500.pdf | |
![]() | CMF55215K00FHEB | RES 215K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55215K00FHEB.pdf | |
![]() | TC33B-1-503E | TC33B-1-503E BOURNS SMD or Through Hole | TC33B-1-503E.pdf | |
![]() | SMI4029KCQ | SMI4029KCQ SIERRA BGA | SMI4029KCQ.pdf | |
![]() | ADC1010S065HN/C1 | ADC1010S065HN/C1 NXP QFN40 | ADC1010S065HN/C1.pdf | |
![]() | CS5310A1-120 | CS5310A1-120 VIA SMD | CS5310A1-120.pdf | |
![]() | DTZ TT11 8.2B 8.2V | DTZ TT11 8.2B 8.2V ROHM SMD or Through Hole | DTZ TT11 8.2B 8.2V.pdf | |
![]() | AN7164N | AN7164N Panasonic SMD or Through Hole | AN7164N.pdf | |
![]() | PM8385-NGI | PM8385-NGI PMC BGA | PM8385-NGI.pdf | |
![]() | SLR-56DU3FK | SLR-56DU3FK ROHM SMD or Through Hole | SLR-56DU3FK.pdf | |
![]() | SN74HC1G08DBVR/C08Z | SN74HC1G08DBVR/C08Z TI SOT153 | SN74HC1G08DBVR/C08Z.pdf |