창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SH6960BEA09AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SH6960BEA09AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SH6960BEA09AP | |
| 관련 링크 | SH6960B, SH6960BEA09AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0034.5612.11 | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | 0034.5612.11.pdf | |
![]() | TRR01MZPJ300 | RES SMD 30 OHM 5% 1/16W 0402 | TRR01MZPJ300.pdf | |
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![]() | GDY15D03D-2W | GDY15D03D-2W YAOHUA DIP | GDY15D03D-2W.pdf | |
![]() | PS2633N | PS2633N ORIGINAL SMD or Through Hole | PS2633N.pdf | |
![]() | MC2D466311F9E85X-CR2 | MC2D466311F9E85X-CR2 NEC BGA | MC2D466311F9E85X-CR2.pdf | |
![]() | R3313 | R3313 ON DIP | R3313.pdf | |
![]() | HED57 | HED57 SUMSUNG SOT23 | HED57.pdf | |
![]() | 2174 SV005 | 2174 SV005 ORIGINAL NEW | 2174 SV005.pdf |