창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8.5X3X20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8.5X3X20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8.5X3X20 | |
| 관련 링크 | 8.5X, 8.5X3X20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 4628-RC | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 650 mOhm Max Axial | 4628-RC.pdf | |
![]() | M430FG439 REVB | M430FG439 REVB TI QFP | M430FG439 REVB.pdf | |
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![]() | C0603C105K4RAC | C0603C105K4RAC KEMET SMD | C0603C105K4RAC.pdf | |
![]() | RBSN74CBT3257RGYR | RBSN74CBT3257RGYR ORIGINAL SMD or Through Hole | RBSN74CBT3257RGYR.pdf | |
![]() | 10MBZ680M-8X11.5 | 10MBZ680M-8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 10MBZ680M-8X11.5.pdf | |
![]() | CGA4J2C0G1H333J | CGA4J2C0G1H333J TDK SMD | CGA4J2C0G1H333J.pdf | |
![]() | LPC11C24FBD48/301, | LPC11C24FBD48/301, NXPSemiconductors 48-LQFP | LPC11C24FBD48/301,.pdf | |
![]() | B56464 | B56464 SIEMENS PLCC84 | B56464.pdf |