창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGSP581 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGSP581 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGSP581 | |
관련 링크 | SGSP, SGSP581 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DC780-182L | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 11.4A 3 mOhm Max Radial | DC780-182L.pdf | |
![]() | 2100LL-121H-RC | 2100LL-121H-RC JW SMD or Through Hole | 2100LL-121H-RC.pdf | |
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![]() | MRF-652 | MRF-652 Cypress SOJ-44L | MRF-652.pdf | |
![]() | ERJ12YJ240U | ERJ12YJ240U PANASONI SMD or Through Hole | ERJ12YJ240U.pdf | |
![]() | DH50C-028 | DH50C-028 NEC DIP-40 | DH50C-028.pdf | |
![]() | VN0535N3-P013 | VN0535N3-P013 SUPERTEX SMD or Through Hole | VN0535N3-P013.pdf | |
![]() | B3GB4.5Z-B1 | B3GB4.5Z-B1 TAKAMISAW SMD or Through Hole | B3GB4.5Z-B1.pdf | |
![]() | MB89745BP-G-122-SH-R | MB89745BP-G-122-SH-R FUJ DIP-64 | MB89745BP-G-122-SH-R.pdf |