창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501A9277M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 250m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.62A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 400m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43501A9277M2 B43501A9277M002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501A9277M2 | |
| 관련 링크 | B43501A, B43501A9277M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080514K7FKEAHP | RES SMD 14.7K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080514K7FKEAHP.pdf | |
![]() | TUW7J100E | RES 100 OHM 7W 5% AXIAL | TUW7J100E.pdf | |
![]() | HC1-H-DC6V | HC1-H-DC6V NAIS SMD or Through Hole | HC1-H-DC6V.pdf | |
![]() | 3AD150 | 3AD150 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3AD150.pdf | |
![]() | DHA1536A | DHA1536A ORIGINAL SMD or Through Hole | DHA1536A.pdf | |
![]() | JRW-12M/027D-4 | JRW-12M/027D-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | JRW-12M/027D-4.pdf | |
![]() | MMBF10LT1G | MMBF10LT1G ON SOT-23 | MMBF10LT1G.pdf | |
![]() | J37731 | J37731 ORIGINAL TO | J37731.pdf | |
![]() | TAS5036AIPFCR | TAS5036AIPFCR ORIGINAL SMD or Through Hole | TAS5036AIPFCR.pdf | |
![]() | XeonX5650 | XeonX5650 Intel FBGA1366 | XeonX5650.pdf | |
![]() | AM29LV008B-120EI | AM29LV008B-120EI AMD TSOP40 | AM29LV008B-120EI.pdf | |
![]() | K4T2G044QA-HCD5 | K4T2G044QA-HCD5 SAMSUNG FBGA | K4T2G044QA-HCD5.pdf |