창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGSP581 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGSP581 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGSP581 | |
| 관련 링크 | SGSP, SGSP581 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | T499C685K020ATE1K9 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T499C685K020ATE1K9.pdf | |
|  | HE721C1240 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | HE721C1240.pdf | |
|  | MB3800PNF-G-BND-JN | MB3800PNF-G-BND-JN FUJ SOP-8 | MB3800PNF-G-BND-JN.pdf | |
|  | OFM-1503 | OFM-1503 MEAN WELL SMD or Through Hole | OFM-1503.pdf | |
|  | Z0801006PSC (Z-MMU) | Z0801006PSC (Z-MMU) ZILOG SMD or Through Hole | Z0801006PSC (Z-MMU).pdf | |
|  | G6B-2114P-US DC12V | G6B-2114P-US DC12V OMRON RELAY | G6B-2114P-US DC12V.pdf | |
|  | EC1145T-26.800M | EC1145T-26.800M ECLIPEK SMD or Through Hole | EC1145T-26.800M.pdf | |
|  | NTMD6N04 | NTMD6N04 ON SOP-8 | NTMD6N04.pdf | |
|  | MAX4018EEE+ | MAX4018EEE+ MAXIM SSOP16 | MAX4018EEE+.pdf | |
|  | 2520-27N | 2520-27N TDK SMD or Through Hole | 2520-27N.pdf | |
|  | BC849CE-6327 | BC849CE-6327 SIE SMD or Through Hole | BC849CE-6327.pdf |