창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF24(DAISY) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLF24(DAISY) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLF24(DAISY) | |
관련 링크 | MLF24(D, MLF24(DAISY) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK107BJ154MA-T | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TMK107BJ154MA-T.pdf | |
![]() | M1330-30K | 2.7µH Unshielded Inductor 355mA 550 mOhm Max Nonstandard | M1330-30K.pdf | |
![]() | 216PMAKA13FG/216PMAKA12FG | 216PMAKA13FG/216PMAKA12FG ATI BGA | 216PMAKA13FG/216PMAKA12FG.pdf | |
![]() | rc3216f1001cs | rc3216f1001cs samsungelectro-mechanics SMD or Through Hole | rc3216f1001cs.pdf | |
![]() | TNETX3150GGP | TNETX3150GGP Intel QFP | TNETX3150GGP.pdf | |
![]() | LTC2051HCS8 | LTC2051HCS8 LINEAR SOP | LTC2051HCS8.pdf | |
![]() | DS3487M/NOPB | DS3487M/NOPB NSC SOP16 | DS3487M/NOPB.pdf | |
![]() | LFCN-5850 | LFCN-5850 MINI SMD or Through Hole | LFCN-5850.pdf | |
![]() | MAX7034ATJ+T.. | MAX7034ATJ+T.. MAXIM QFN | MAX7034ATJ+T...pdf | |
![]() | HC2-HPL AC240V | HC2-HPL AC240V NAIS SMD or Through Hole | HC2-HPL AC240V.pdf | |
![]() | 607-3 | 607-3 GCELECTRONICS SOP-8 | 607-3.pdf |