창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGRK8BLWBG01/03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGRK8BLWBG01/03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGRK8BLWBG01/03 | |
| 관련 링크 | SGRK8BLWB, SGRK8BLWBG01/03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FNM-2-1/2 | FUSE CARTRIDGE 5AG | FNM-2-1/2.pdf | |
![]() | CMF5548R700FKEK | RES 48.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5548R700FKEK.pdf | |
![]() | RF2643TR13M | RF2643TR13M RFMICRO LCC20 | RF2643TR13M.pdf | |
![]() | MRC30D244 | MRC30D244 ST SMD or Through Hole | MRC30D244.pdf | |
![]() | TDE485 | TDE485 ORIGINAL 1W | TDE485.pdf | |
![]() | TDA5630BT/C1 | TDA5630BT/C1 PHI SMD or Through Hole | TDA5630BT/C1.pdf | |
![]() | KS74HCT109AN | KS74HCT109AN ORIGINAL DIP | KS74HCT109AN.pdf | |
![]() | CY7C136-55 | CY7C136-55 CY PLCC | CY7C136-55.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIFFBB3 | XPC8260ZUIFFBB3 MOTOROLA BGA | XPC8260ZUIFFBB3.pdf | |
![]() | 3521122 | 3521122 TYCO SMD or Through Hole | 3521122.pdf | |
![]() | RL2512FK-070E012-0.012R | RL2512FK-070E012-0.012R YAGEO 2512 | RL2512FK-070E012-0.012R.pdf | |
![]() | 10MQ090NTRPBF | 10MQ090NTRPBF IR DO-214AC SMA | 10MQ090NTRPBF.pdf |