창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDE485 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDE485 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1W | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDE485 | |
| 관련 링크 | TDE, TDE485 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CIH10T18NKNC | CIH10T18NKNC SAM SMD | CIH10T18NKNC.pdf | |
![]() | PQ2L2182MSP | PQ2L2182MSP HARP SMD or Through Hole | PQ2L2182MSP.pdf | |
![]() | MSE3000 | MSE3000 ITT PLCC44 | MSE3000.pdf | |
![]() | RSN1WS1R3G | RSN1WS1R3G TAI SMD or Through Hole | RSN1WS1R3G.pdf | |
![]() | BYG26B | BYG26B VISHAY DO-214ACSMA | BYG26B.pdf | |
![]() | TD8257A/B | TD8257A/B INTEL DIP | TD8257A/B.pdf |