창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGP30N60RUFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGP30N60RUFD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGP30N60RUFD | |
| 관련 링크 | SGP30N6, SGP30N60RUFD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE540 | TVS DIODE 486VWM 777VC DO201 | 1.5KE540.pdf | |
![]() | EM78P153SNPJ | EM78P153SNPJ EMC DIP-14 | EM78P153SNPJ.pdf | |
![]() | 6.8UF25VY5VZ | 6.8UF25VY5VZ KYC 1210 | 6.8UF25VY5VZ.pdf | |
![]() | A20-0011 | A20-0011 ORIGINAL SMD or Through Hole | A20-0011.pdf | |
![]() | EM8022 | EM8022 ORIGINAL DIP | EM8022.pdf | |
![]() | 21140-AC | 21140-AC INTEL BGA | 21140-AC.pdf | |
![]() | BZX384-B3V0 | BZX384-B3V0 NXP/VISHAY SOD-323 | BZX384-B3V0.pdf | |
![]() | RM10F1780CT | RM10F1780CT CCE RES | RM10F1780CT.pdf | |
![]() | 9911200 | 9911200 MOLEX SMD or Through Hole | 9911200.pdf | |
![]() | 5962-9072702MXA | 5962-9072702MXA TI SMD or Through Hole | 5962-9072702MXA.pdf | |
![]() | FCN-235D028-G/J | FCN-235D028-G/J FUJITSU STOCK | FCN-235D028-G/J.pdf | |
![]() | 10538BEBJC | 10538BEBJC MOTOROLA CDIP | 10538BEBJC.pdf |