창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM8055 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM8055 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM8055 | |
관련 링크 | SGM8, SGM8055 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSX107K010R0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSX107K010R0150.pdf | |
![]() | RMCF2010FT133R | RES SMD 133 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT133R.pdf | |
![]() | CA00019R100JE66 | RES 9.1 OHM 1W 5% AXIAL | CA00019R100JE66.pdf | |
![]() | ICM7170AIB | ICM7170AIB INTER SMD or Through Hole | ICM7170AIB.pdf | |
![]() | BFG52A | BFG52A NXP SMD or Through Hole | BFG52A.pdf | |
![]() | SG7912ACP | SG7912ACP PLT SMD or Through Hole | SG7912ACP.pdf | |
![]() | HX8206DPD400 | HX8206DPD400 HIMAX SMD or Through Hole | HX8206DPD400.pdf | |
![]() | 5962R9662201VXC | 5962R9662201VXC HARRIS FP-14 | 5962R9662201VXC.pdf | |
![]() | LM6462BIN/NOPB | LM6462BIN/NOPB NATSEMI SMD or Through Hole | LM6462BIN/NOPB.pdf | |
![]() | BSS56 | BSS56 NXP SOT-323 | BSS56.pdf | |
![]() | PMEG3030BEP,115 | PMEG3030BEP,115 NXP SMD or Through Hole | PMEG3030BEP,115.pdf | |
![]() | TMP87P807N | TMP87P807N TOSHI DIP | TMP87P807N.pdf |