창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55564-5L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55564-5L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55564-5L | |
| 관련 링크 | 5556, 55564-5L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0322012.VXP | FUSE CERAMIC 12A 65VAC/VDC 3AB | 0322012.VXP.pdf | |
![]() | RT1206FRE07270RL | RES SMD 270 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07270RL.pdf | |
![]() | SG541PC | SG541PC EPSON SMD or Through Hole | SG541PC.pdf | |
![]() | IM4A3-64/32-55VC-7I | IM4A3-64/32-55VC-7I LATTICE QFP-48 | IM4A3-64/32-55VC-7I.pdf | |
![]() | LM236DR | LM236DR TI SOP-8 | LM236DR.pdf | |
![]() | SA58700X07-NOG7XVA6 | SA58700X07-NOG7XVA6 ORIGINAL BGA | SA58700X07-NOG7XVA6.pdf | |
![]() | MB89P625PFM-G-L | MB89P625PFM-G-L FUJITSU QFP | MB89P625PFM-G-L.pdf | |
![]() | CXD2951GA-4-T6 | CXD2951GA-4-T6 SONY SMD or Through Hole | CXD2951GA-4-T6.pdf | |
![]() | EUTECH | EUTECH LMCAIM SMD or Through Hole | EUTECH.pdf | |
![]() | LP3965ESXADJ | LP3965ESXADJ NSC SMD or Through Hole | LP3965ESXADJ.pdf | |
![]() | TF312S-O | TF312S-O SAK TO-22O | TF312S-O.pdf | |
![]() | MX481/160/Q3 | MX481/160/Q3 SIEMENS SMD or Through Hole | MX481/160/Q3.pdf |