창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGH15N60R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGH15N60R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGH15N60R | |
| 관련 링크 | SGH15, SGH15N60R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y334KBCAT4X | 0.33µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y334KBCAT4X.pdf | |
![]() | 1676388-5 | RES SMD 5.49KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676388-5.pdf | |
![]() | RAVF162DJT270R | RES ARRAY 2 RES 270 OHM 0606 | RAVF162DJT270R.pdf | |
![]() | MB8735 | MB8735 FUJITSU DIP | MB8735.pdf | |
![]() | LG-274 | LG-274 KODENSHI DIP-3 | LG-274.pdf | |
![]() | 2012 3.3KR F | 2012 3.3KR F ORIGINAL RES-CE-CHIP-3.3Kohm | 2012 3.3KR F.pdf | |
![]() | KSB546. | KSB546. FSC TO-220 | KSB546..pdf | |
![]() | MX44000XP2 | MX44000XP2 JAE SMD or Through Hole | MX44000XP2.pdf | |
![]() | LQP03TN2N4B02 | LQP03TN2N4B02 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP03TN2N4B02.pdf | |
![]() | 14562106 | 14562106 MOLEX Original Package | 14562106.pdf | |
![]() | LP3872EMP-3.3/NOPB | LP3872EMP-3.3/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3872EMP-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | BA05 T | BA05 T ROHM SMD or Through Hole | BA05 T.pdf |