창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2012 3.3KR F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2012 3.3KR F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RES-CE-CHIP-3.3Kohm | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2012 3.3KR F | |
| 관련 링크 | 2012 3., 2012 3.3KR F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM21B6C1E392JD01L | GRM21B6C1E392JD01L MURATA SMD or Through Hole | GRM21B6C1E392JD01L.pdf | |
![]() | 7805CG | 7805CG ON TO-252 | 7805CG.pdf | |
![]() | TD62583 | TD62583 TOS DIP-18 | TD62583.pdf | |
![]() | XC3SD1800A-FG6 | XC3SD1800A-FG6 Xilinx FBGA76 | XC3SD1800A-FG6.pdf | |
![]() | XC4005E-4PG156I | XC4005E-4PG156I XILINX PGA | XC4005E-4PG156I.pdf |