창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGFM801E-D2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGFM801E-D2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGFM801E-D2 | |
| 관련 링크 | SGFM80, SGFM801E-D2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0603F174R | RES SMD 174 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F174R.pdf | |
![]() | RW1S0BAR010J | RES SMD 0.01 OHM 5% 1W J LEAD | RW1S0BAR010J.pdf | |
![]() | HAL400-S/SP17 | HAL400-S/SP17 LEM SMD or Through Hole | HAL400-S/SP17.pdf | |
![]() | 2SC3733-K-AZ | 2SC3733-K-AZ NEC SP8 | 2SC3733-K-AZ.pdf | |
![]() | XCV800-4FGG676I | XCV800-4FGG676I XILINX BGA | XCV800-4FGG676I.pdf | |
![]() | K6A4008VID-JC10 | K6A4008VID-JC10 SAMSUNG NA | K6A4008VID-JC10.pdf | |
![]() | 2046I | 2046I TITSC SOP16 | 2046I.pdf | |
![]() | 1-499206-1 | 1-499206-1 TYCO SMD or Through Hole | 1-499206-1.pdf | |
![]() | PESD3V3L4UW 115 | PESD3V3L4UW 115 PHI SMD or Through Hole | PESD3V3L4UW 115.pdf |