창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV800-4FGG676I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV800-4FGG676I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV800-4FGG676I | |
| 관련 링크 | XCV800-4F, XCV800-4FGG676I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R9CXBAJ | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9CXBAJ.pdf | |
![]() | MMP200FRF33R | RES SMD 33 OHM 1% 2W MELF | MMP200FRF33R.pdf | |
![]() | 70208GF-8 | 70208GF-8 NEC QFP | 70208GF-8.pdf | |
![]() | DSP16ASV32FB | DSP16ASV32FB AT QFP | DSP16ASV32FB.pdf | |
![]() | 20LDTSSOP(4.4MM) | 20LDTSSOP(4.4MM) AMKOR TSSOP-20 | 20LDTSSOP(4.4MM).pdf | |
![]() | 8-106505-2 | 8-106505-2 teconnectivity SMD or Through Hole | 8-106505-2.pdf | |
![]() | AM2930DCB | AM2930DCB AMD DIP-28 | AM2930DCB.pdf | |
![]() | P8155HPULLS | P8155HPULLS INTEL SMD or Through Hole | P8155HPULLS.pdf | |
![]() | M85049/50-4F | M85049/50-4F ITT-CANNON SMD or Through Hole | M85049/50-4F.pdf | |
![]() | UCR03EVPJLR13 | UCR03EVPJLR13 ROHM SMD | UCR03EVPJLR13.pdf | |
![]() | C69319Y-PG | C69319Y-PG TI QFP | C69319Y-PG.pdf | |
![]() | 173-11113-E | 173-11113-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 173-11113-E.pdf |