창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGB04N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGB04N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | D2PAK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGB04N60 | |
관련 링크 | SGB04, SGB04N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR18EZPJ101 | RES SMD 100 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ101.pdf | |
![]() | CMF55237R00BHRE | RES 237 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55237R00BHRE.pdf | |
![]() | EX-11B-PN | SENSOR PNP 150MM 12-24VDC | EX-11B-PN.pdf | |
![]() | CD74AC02EX | CD74AC02EX HARRIS DIP | CD74AC02EX.pdf | |
![]() | LE58QL021JCC-BCB | LE58QL021JCC-BCB Legerity PLCC-44 | LE58QL021JCC-BCB.pdf | |
![]() | 75J6P41 | 75J6P41 TOSHIBA SMD or Through Hole | 75J6P41.pdf | |
![]() | HDSPU301 | HDSPU301 AGI DIP | HDSPU301.pdf | |
![]() | 08-0242-03 | 08-0242-03 CISCOSYS BGA | 08-0242-03.pdf | |
![]() | UPD784215GF-515-3BA | UPD784215GF-515-3BA NEC SMD or Through Hole | UPD784215GF-515-3BA.pdf | |
![]() | CR0603FX8253ELF | CR0603FX8253ELF ORIGINAL SMD or Through Hole | CR0603FX8253ELF.pdf | |
![]() | BZ-30 | BZ-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZ-30.pdf |